Product Demonstration
符合标准:
IEC60749 、IEC60747、AQG324、AEC-Q101、JEDEC等标准。
适用范围:
适用于各种封装形式的IGBT模块、二极管模块、整流桥模块、晶闸管模块进行高温反偏试验(HTRB)。
技术特点:
可实时监测每个的结温TJ。
可实现上下桥同时加电测试。
每个回路漏电流超上限电子开关断电保护。
实时监测每个试验器件的漏电流。
全过程试验数据保存于硬盘中，可输出Excel试验报表和绘制全过程漏电流IR变化曲线。
